TMS320C6678多核启动求助

weibo1988821

最近在使用创龙的6678开发板，开发板支持IBL-NAND IBL-NOR SPI-NOR的启动方式。现阶段通过以前开发的经历，使用基于STK的裸机程序，使用工具链能够完成SPI-NOR的8核程序合并并启动，能够完成IBL下的单核app.bin程序直接烧写，现在在做IBL下的多核烧写。


参考的是创龙例程中1.7的MAD工具多核烧写范例：
第一步，首先完成软件环境搭建，更改.out文件路径，能够利用工具编译生成所需的.bin文件。
deployment_C6678_bypass_prelink.json文件写法如下
{
        "deviceName" : "C6678",
       
        "partitions" : [
                {
                        "name"           : "ddr-code",
                        "vaddr"          : "0x9e000000",
                        "size"           : "0x1000000",
                        "loadPartition"  : true
                }
        ],
       
        "applications" : [
                {
                        "name"                         : "app1",
                        "fileName"       : "./App/Core0.out",
                        "allowedCores"   : [0]
                },
                                {
                        "name"                         : "app2",
                        "fileName"       : "./App/Core1.out",
                        "allowedCores"   : [0,1,2,3,4,5,6,7]
                }
        ],
       
        "appDeployment" : [
                "app1",
                "app2",
                "app2",
                "app2",
                "app2",
                "app2",
                "app2",
                "app2"
        ]
}


第二步，利用创龙提供的gel文件对EEPROM中的IBL进行配置，配置应该是成功了，从串口能够接到IBL启动信息：
IBL version: 1.0.0.17 B02
This custom version IBL only applies to Guangzhou Tronlong's DSP Development Kit
Due to the lack of FPGA.
IBL: Booting from NAND

第三步，烧写app.bin文件，和单核烧写过程是相同的，烧写本身没有问题，但是断电重启后程序运行效果不对。

我是采用裸机程序，利用Core0点亮核心板LED并闪烁，cmd中已经避开IBL起始阶段需要占用的L2空间，地址采用全局地址0x1x800000。其余核空跑，现在没有看到运行效果，也按照文档要求在0x9e000000导入数据，并利用PC指针进行运行，同样没有效果，而单独运行程序是正常的。并且经过上述第二步后，直接将.out改为.bin烧写进入也不好使了，只能将开发板恢复出厂设置后，烧写.bin才好使。


请问是不是创龙光盘中提供的IBL更改的gel文件有问题？不直接支持裸机程序的启动？还是我的MAD工具链的写法出现了问题？

谢谢！

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-14 14:48
应该是没有问题的哦
建议可以先用 CCS 测试一下启动镜像是不是正确 启动镜像是 RAMFS 格式的
请按如下步骤

感谢您的回复，尝试过加载到0x9E000000地址，并且程序指针跳转到0x9e001040运行，并没有出现预计的运行效果，是不是可以认为是生成的镜像有问题？
原本的程序单独仿真器运行没有问题，回复出厂设置后直接改为.bin烧写进入能够正常运行，按照文档说的，更改了IBL配置后，再烧写同样的.bin就不对了，所以是不是提供的IBL配置的gel有问题？

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-14 14:48
应该是没有问题的哦
建议可以先用 CCS 测试一下启动镜像是不是正确 启动镜像是 RAMFS 格式的
请按如下步骤

刚刚又进行了进一步的测试，发现将使用光盘中原有的\demo\HostApp\HostApp\MultiCoreBoot\Image Create\images目录下的C6678-le.bin拷贝出来，改名app.bin，不论是在0x9e001040处执行，还是烧写进入FLASH后再启动，都是可以正常运行的。然而如果将该文件删去，把MultiCoreBoot文件夹烤出至英文路径下，重新更改编译器Build.bat批处理文件中的编译器路径，能够生成新的C6678-le.bin，并且文件大小相同，但是将该文件直接运行或者烧写，是不能够正常运行的。
如此，是否可以判断问题是出在了镜像文件的生成这一步？我全部用的都是创龙提供的工具，请问问题大概出现在什么地方呢？谢谢！

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-14 16:58
生成镜像过程有没有报错什么的？
把转换过程中的输出信息发上来看下吧

生成过程没有报错，而且能够正常生成.bin文件，我在批处理文件最后加了一句pause，方便截图
@set PATH="C:\ti\ccsv5\tools\compiler\c6000_7.4.4\bin";E:\Python27;%PATH%

python maptool.py Config\maptoolCfg_C6678_bypass_prelink.json bypass-prelink

@rd /s /q tmp
pause
图片在下边贴出

weibo1988821

贴图

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-15 08:41
看起来没有什么问题........

是的啊，生成步骤完全按照创龙的操作过程，.out文件用的也是光盘中提供的，只是按照步骤重新生成了一遍，生成的东西就是不好用的，很奇怪啊。会不会是创龙编译出的MAD工具有问题？

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-15 08:41
看起来没有什么问题........

另外，我也试过利用不同的电脑，不同的编译器版本进行编译，都能够生成.bin文件，但是运行结果都是不对的。请问你们的光盘中的.bin文件是利用同级目录下的工具生成的吗？直接利用该.bin文件就可以正常运行，重新生成就不正常，可不可以把问题定位在MAD工具上呢？我这边已经多台电脑验证过了，都不好使，你们那边能否帮我验证一下？谢谢！

weibo1988821

希望缄默 发表于 2017-3-15 20:50
是这边测试通过的才会放到光盘的 明天我们测试一下吧

我这边反复测试过，都不行，麻烦你们测试一下吧，谢谢！

weibo1988821

ljh201131190518 发表于 2017-3-16 10:06
2月份因客户疑问测试了一次此程序，可行。
今天再次测试，可行。截图如下。或者可加我QQ，我将镜像文件发 ...

您是创龙哪位工程师？我在QQ群中，QQ号814653628