TI C55x架构定点TMS320VC5509A低功耗开发板 1 开发板简介Ø 处理器架构先进:基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器,在提高并行度的同时全面减少能量耗散,实现了高性能低功耗; Ø 运算能力强:主频200MHz,两个ALU和两个17*17位乘法累加器,高达400MMACS,支持DMA传输; Ø 大容量片内存储器:128K*16的片内RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32K*16的片内ROM; Ø 拓展资源丰富:支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口,同时支持I2C、UART等常见接口; Ø 连接稳定可靠:67.5mm*31mm,体积极小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指连接; Ø 开发资料齐全:提供丰富的开发例程,入门简单。
图 1 TL5509-EVM正面图
图 2 TL5509-EVM斜视图
图 3 TL5509-EVM侧面1
图 4 TL5509-EVM侧面2
图 5 TL5509-EVM侧面3
图 6 TL5509-EVM侧面4
TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板,底板采用沉金无铅工艺的两层板设计,它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。 SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。 2 典型运用领域ü SMS/MMS电话 ü 优质音频 ü 语音加密 ü 指纹识别器 ü 音频接口盒 ü 高速数据采集和生成 3 软硬件参数硬件框图
图 7 TMS320VC5509A资源框图
图 8 TL5509-EVM硬件资源图解1
图 9 TL5509-EVM硬件资源图解2
硬件参数
表 1 软件参数
表 2
4 开发资料(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供丰富的Demo程序,完美解决入门开发瓶颈; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易; 5 电气特性开发板工作环境
表 3 6 机械尺寸图
表 4
图 10 SOM-TL5509机械尺寸图
图 11 TL5509-EVM机械尺寸图
型号参数解释
图 12
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